怎么把硅圓的直徑做的足夠大，這才是關鍵。

    也就是，越粗越好。

    因為后續做出來的芯片是方的，而柴可拉斯基法制出的單晶硅只能是圓的。

    這就相當于在圓盤上劃出一個一個的方型，邊緣部分必然有畫不出方的區域，也就浪費掉了。

    那么問題來了，如果我用一寸直徑的硅圓，可能畫幾個方，十幾個方，就不能再畫了，假定邊緣30%的區域浪費掉。

    可是我用8英寸的硅圓，那就能在一個圓上畫更多的方，而浪費的區域也許只有10%。

    以此類推，12英寸的……

    晶圓越粗，畫的方就越多，浪費的區域比例就越小。

    浪費的少，也就代表著芯片成本的降低。

    所以，單晶硅制造，核心就兩個：

    第一，純度。

    第二，讓晶圓盡可能粗的工藝。

    誰能讓這兩個工藝跑到前面，那誰就能領先世界。

    拜倫在這方面有研究很深入，他現在要上的實驗生產線，就是大直徑單晶硅的生產線。

    這其中，核心設備想都不用想，全部都是進口的。

    而且，都不便宜，隨便哪個部分的設備都是上千萬，甚至上億級別的。

    “其實，沒有這么貴。”

    此時，拜倫開口了，“這一套設備，如果我們是以米國公司的身分采購，也就幾個億就足夠了。”