江溪中文 > 發薪就能變強,我有十億員工劇透 > 第138章 橙子手機工程版,硬件上的麻煩(求

      第138章 橙子手機工程版,硬件上的麻煩(求

          陳延森在一番了解后,確定工程師沒忽悠他。

          可在2011年,并不是沒有解決方案,只是會增加封裝流程的成本,才會被市面上99.9%的手機品牌方放棄。

          陳延森琢磨,要是橙子手機和小米、魅族、三星差不多,自身不具備獨特優勢,用戶憑什么選橙子?

          就因為auroraos比安卓原生系統更流暢?

          那用戶直接刷機就行,何必買橙子手機?

          于是,陳延森推翻第一版設計,重新來過。

          首先,斥巨資購置cof封裝設備,這種更先進的封裝技術,能把芯片封裝到柔性電路板上,再與屏幕連接,大幅縮減了邊框寬度。

          國內基本沒有用cof封裝技術的手機工廠,曹達華和左宏宇打聽后,只能買進口一手設備,一臺70萬,比二手cog封裝設備貴了50多萬。

          其次,增加虛擬按鍵,減小手機的下巴空間。

          在這方面,向來大膽的蘋果,都沒敢直接取消home鍵。

          而小米在初代手機上,同樣保留了安卓三大金剛鍵,即返回鍵、主頁鍵和多任務管理鍵。

          陳延森一步到位,廢除所有觸摸鍵,采用全局手勢操作。

          硬件上,選用超高靈敏度的觸控屏;

          系統方面,對極光系統進行深度修改,優化觸控延遲的問題。

          此外,處理器換成高通驍龍msm8260,性能與蘋果4s使用的a5處理器相當,與小米初代機是同一款。

          最后,把手機塑料外殼改為高強度鋁合金。

          雖說成本增加了,但提升了手機外觀強度,也降低了因邊框縮窄可能導致的碎屏概率。

          核算成本,光物料就堆到了1100元!