自從西蜀新科與夏芯國際簽了新合同之后，夏芯國際總裁章如鏡雖然不能親自帶隊，但是卻讓芯片部門技術總裁李立珉帶頭為西蜀新科的設備訂單、技術文件而奔走。

    因為半導體產(chǎn)業(yè)的關聯(lián)性很強，當周瑜因為部分設備和技術授權問題找上晶東方的時候，

    晶東方總裁萬東盛沒有任何遲疑，也選擇了加深合作。

    僅僅兩個月的時間，以夏芯國際、晶東方為基石，芯片設計時聯(lián)絡的各高校有信譽的優(yōu)秀合作機構、單位，在西蜀新科的統(tǒng)籌兼顧下，很快就完成了半導體基礎技術的排查摸底，并且給各公司、各單位分發(fā)了任務。

    從現(xiàn)實意義上來講，這就是各單位領了任務，如果在最終考核的時候，誰沒有交出優(yōu)秀的成績單，那就是失敗者。

    再苛刻一點，就是誰拖慢了其他合作伙伴的進度，光自責都會讓人感覺無法接受。

    這也是楊剛省會如此急切的原因之一。

    半導體是高精尖產(chǎn)業(yè)，需要慢工出細活，但更需要項目參與人員爆發(fā)最高的主觀能動力。

    光刻膠項目團隊已經(jīng)埋頭干兩個多月，在壓力之下，一個特殊的現(xiàn)象出現(xiàn)了。

    曾經(jīng)三班倒是形容技術低端的密集勞動力制造業(yè)，但是高新技術領域的半導體制造業(yè)人員反而更需要三班倒，因為這些高端制造業(yè)對于“經(jīng)驗積累”要求相當高，就像生產(chǎn)工藝中的東西，可能某個工藝流程里一個很小很小的參數(shù)就要反復迭代調(diào)試不知道多少回，稍微有點變化就天差地別，而整個生產(chǎn)流程則是無數(shù)項這樣的參數(shù)疊加而成，這些東西可能真不是說搬就搬，或者說換人就換人的，光靠錢也很難快速砸出來，難以快速去與新的環(huán)境體系條件對接。

    但也因為行業(yè)門檻太高，需要考慮的技術參數(shù)太多，所以又要求從業(yè)人員的基礎職業(yè)素養(yǎng)要高。

    屬于是真·既要、又要、還要。

    哪怕是西蜀新科的半導體部門高級主管李賢審，在研發(fā)帝江Z2和帝江H1這兩款芯片的時候，更是007狀態(tài)，等到殷歷2008年一過，都還有幾十天的假期空余。

    “這個假就不用留了。我們還有很多工具需要重新研發(fā)，設計部門所有人的年假都不批！除非是家里面有重大事情需要親自回去的。”

    已經(jīng)幾個月沒有理發(fā)的李賢審，此時已經(jīng)留出來半披肩的頭發(fā)。

    一顆芯片的誕生經(jīng)歷了設計、制造和測試，分別對應集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)，而每一步都包含了復雜的步驟和流程，需要消耗的人力資源根本就不是曾經(jīng)設計一個音響那樣用小團隊而計。

    帝江Z2和帝江H1這兩款芯片的同步開發(fā)當中，既要滿足兩顆芯片不同的功能和性能要求，還要再一次想辦法在設計、制造、測試流程來降低芯片成本。

    比如需要優(yōu)化設計來減少芯片面積，增加每個晶圓上的管芯數(shù)，以此來提高芯片制造成品率。